‍碎硅片(Broken wafer)是操作人员在单晶硅片的切片、脱胶、清洗、物流的系列生产过程中因破损而产生的碎片。除去碎硅片中杂质的部分，按半导体阻态，碎硅片可分为高阻片和重惨片；其中高阻片按照生产工艺可分为：原片高阻、抛光片高阻和工艺片高阻。

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