·本产品含有特殊处理抗光衰材料
·高强度粘接性，适用于COB、集成封装
·韧性，超高耐温，适合大瓦数集成封装
固化过程
·加温固化，固化无副产物析出。
·铂催化的氢硅加成化过程
·加成反应(双组份)
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提供深圳高性价比的LED封装硅胶产品
2024-11-18 12:00:01 6288次浏览
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