为了使通信终端设备做得越来越小，在数字蜂窝电话中，芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分，即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7 TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1.85mW，相对低的 13MHz 速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积，可以在较低的电压下工作，因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下，采用空载模式更能节省功率。在一般情况下，片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。

作为一个存储器芯片，该信息存储介质的容量，并读取和写入速度和逐渐增加。但鉴于涉及到国家信息保密需求的，生命历程的人民和财产的，应选择使信息芯片高分类作为存储介质。 出于这个原因，中国的第二代身份证换证初期，显然需要国内内存芯片的所有购买; 而金融在该领域的IC卡，自2014年起，国产芯片也将有望显著放量和大规模替代需求，采用进口芯片。上面的例子可以从的角度来看信息，内存芯片强劲的国内需求可以看出。 二，“改革的决定”第三次全体会议第八，明确提到信息，舆论问题，而中国在金融领域，电信和其他IT支撑系统一直是海外巨头的垄断地位去“IOE”的话题再次被提及。方式而事实上，只有从应用的角度去“IOE”，以解决对国外依存度高的问题，以实现国家的信息，处理器和内存芯片保护的目标，以实现本地化，是有效的，创造了从硬件到软件的生态系统相互搭配。

应用半导体芯片的范围可以扩展到生产和电脑生活的各个领域，电子，电力，通讯，交通，生命科学，信息，机械制造，电子芯片将永远是指挥和控制中心自动化产品，作为一个男人的大脑和，因此，半导体芯片是基础的高新技术产业组件的开发，也是核心部件。 接着，将半导体芯片和底部支承系统的控制程序和各种计算机软件。缺乏配套的硬件系统（主要是芯片），然后华丽的应用软件，并且只能成为空中楼阁。