一、电缆防水绝缘电子灌封硅胶特性及应用

HY-9325是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、电缆防水绝缘电子灌封硅胶典型用途

-精密电子元器件

-透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、电缆防水绝缘电子灌封硅胶固化前后技术参数：

性能指标

A组分

B组分

性能指标

混合后

固化前

外观

无色透明流体

无色透明流体

固化后

针入度PENETRATION(MM)

25±2

粘度（cps）

500±100

350±150

导 热 系 数[W（m·K）]

≥0.2

操

作

性

能

A组分：B组分（重量比）

1：1

介 电 强 度（kV/mm）

≥25

混合后黏度 （cps）

500±100

介 电 常 数（1.2MHz）

3.0～3.3

可操作时间 （hr）

0.5-1

体积电阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

固化时间 （hr，室温）

3-4

线膨胀系数[m/（m·K）]

≤2.2×10-4

固化时间 （min，80℃）

20

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。