碎硅片回收切割常见问题

1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。

2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

3、密布线痕(密集型线痕)：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。

4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。

在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

硅料回收厂家浅谈不同硅料的回收处理方法

1.硅料回收废整片的处理方法：

将完整的电子级废硅圆片经过表面处理、划片后直接作为太阳能级硅片来使用。由于电子级的硅片都是圆形(面积大能制作出更多芯片)，而太阳能级的硅片是准方形的(节省电池空间)，所以要划成一些尺寸后才能使用。

2.废碎(块)料的处理方法

(1)原生型废硅料的处理：适当清洗、烘干即可。

(2)成品型废硅片的处理：根据加工到不同工艺步骤的废料进行不同处理，通过一系列化学方法(与直接使用的成品型废硅整片的处理方法相同)恢复其原生型硅料的本来面貌，才能回炉作为太阳能级硅片的原料。

受太阳能需求急剧增长的影响，生产硅片的原材料多晶硅价格几年之间上涨了3倍，而预计今后几年多晶硅的供应缺口将维持在5000吨左右，多晶硅价格有望继续上涨。

好组件回收将有可能引发我国硅片生产行业新一轮洗牌，寻找国际技术合作伙伴将是途径之一。

好组件回收为了进一步降低多晶硅太阳电池的成本，研究了硅片厚度对多晶硅太阳电池的短路电流密度、开路电压和效率的影响。可以看出，在保证多晶硅太阳电池性能不变或者提高的前提下，硅片厚度可以减小到200μm，如果继续减小厚度，电池的性能将会下降。

组件回收价格的过程：

组件回收随着我们生产能的增加，我们对组件回收价格也有着自己的理解和看法。如果说价格比较低的话那自然对我们的回收质量就不能很好的保证了。但是我们在生产的时候也注意避免浪费的情况出现。有时候我们还需要对组件进行浸泡，这样它的使用效果可能会比较好。另外如果说我们的作业哪里出现了什么问题也应该要及时的进行处理和维护这是不能少的，但是总体的大概结构是不会发生改变。

组件回收价格的注意点：

组件回收当我们利用组件进行操作的时候，我们还是应该要注意一些问题的，好比说我们可以闻闻他的味道，如果说是质量比较好的组件那他的价格可能会比较贵，因此我们也应该要花时间和心思去进行挑选。当然了如果说质量比较差的话那他可是很容易会出现断线之类的问题的，因此可能给我们造成的损失也是比较大的，这就有点得不偿失了，我们也不希望看到这种情况出现，这就要我们自己把握好这个度了。