因为胶中不含挥发性溶剂，凝固后不会残留因溶剂挥发而存在的孔隙，所以绝缘防潮效果较绝缘漆好。

工程对于绝缘胶的基本要求是：浇灌时的流动性和适形性好；凝固迅速、整体性好、收缩率小、不变型；具有高的介电性能和防潮、导热能力。

绝缘胶可分为灌注胶、浇注胶等。其中。灌注胶和浇注胶有时可统称为浇注胶，泛指浇入或灌注而成形的绝缘胶。浇注胶是由树脂、填料、固化剂或催化剂组成的粘稠混合物质，按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。

绝缘胶的特点是适形性和整体性好，耐热、导热、电气性能优异。浇注工艺简单，容易实现自动化生产。

绝缘胶与无溶剂浸渍漆相似，但粘度较大，一般加有填料。

因为胶中不含挥发性溶剂，凝固后不会残留因溶剂挥发而存在的孔隙，所以绝缘防潮效果较绝缘漆好。

工程对于绝缘胶的基本要求是：浇灌时的流动性和适形性好；凝固迅速、整体性好、收缩率小、不变型；具有高的介电性能和防潮、导热能力。

绝缘胶：从字面上来理解当然是不导电的胶，主要用在直插LED封装，贴片LED封装上，用来固定双电极芯片常用的胶水。在这要说明一下双电极和大家看到的大功率双电极的理解是不一样的，这个比电极是讲正负二个电极都在同一个表面，而不是有一个面有二个焊点就是双电极。银胶：从字面上来理解，当然是有银的，价格要比绝缘胶贵，银就是用来导电的，众所周知的。所以主要用在LED大功率封装，直插LED封装和贴片LED封装等，都能用到，LED大功率封装不管是双电极还是单电极，都用银胶封装。而直插LED封装和贴片LED封装主要是用在单电极封装。在这要说明一下单电极，这个单电极是指LED芯片表面只有一个极，反面是另一个极。不管你的正面是几个焊点，只要他只有一个极性，我们都叫他单电极。

化学键形成理论：

化学键理论认为胶粘剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。化学键的强度比范德化作用力高得多；化学键形成不仅可以提高粘附强度，还可以克服脱附使胶接接头破坏的弊病。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化`件，所以不可能做到使胶粘剂与被粘物之间的接触点都形成化学键。况且，单位粘附界面上化学键数要比分子间作用的数目少得多，因此粘附强度来自分子间的作用力是不可忽视的。