洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。

电子厂房无尘车间施工，清洁要求

（1）清洁洁净室内的墙时应使用洁净室无尘布；

（2）用90%去离子水和10%的异丙醇配置清洁剂；

（3）使用已获批准的洁净室专用去污剂；

（4）每天都要检查车间和整备间的垃圾箱，并及时清走。

（5）每块地板都要吸尘。每次交接班时，都应在地图上标明工作完成情况，例如在哪结束从哪开始。

（6）清洁洁净室的地面应使用专用拖把。

（7）在洁净室里吸尘应使用带有过滤器的专用真空吸尘器。

电子行业生产工艺过程产生的有毒有害气体种类繁多，且量也大，所以需要的排风量和新风量也大。新排风的节能措施也是行业特点之一，排放前要做处理，使排风负荷环保要求。

电子行业生产工艺有抗静电、抗微振的要求，并且大宗气体和特种气体种类多，对纯度和洁净度要求高：

1.电子制造厂万级洁净室内的噪声级(空态)：不应大于65dB(A)

2.电子制造厂洁净室垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。

3.电子制造厂洁净室与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa

4.电子制造行业万级洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的值：

5.补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

6.保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

无菌室内空气置换稀释污染系统设计时应注意：洁净空气供应的体积应足以抵消空间中不断产生的微粒数，以此维持工艺操作的基本条件要求；室内空间供应的空气应比普通维持条件下空气更清洁；要求混合供应的清洁空气应满足去除房间内含有微粒的空气，以达到室内空气置换稀释的作用。

微生物检验用器材及场所必须进行或处理，不同的对象采用不同的处理方法 1． 高压蒸汽: 工作服、口罩、稀释液等，置高压锅内，一般采用121℃半小时,当然不同的培养基有不同的要求,应分别处理 2． 火焰：接种针、接种环等可直接火焰 3． 高温干燥： 各种玻璃器皿、注射器、吸管等，置于燥箱中160℃2小时 4． 一 般: 无菌室内的凳、工作台、试管架、天平、待检物容器或包装均无法进行，必须用其他方法进行处理，采用2%石炭酸或来苏儿水溶液擦拭，工作人员的手也用此法进行 5． 空气的： 开启紫外灯照射30—60分钟 即可。