组成：液体型硅胶 +导热材料制成 性能：高性能间隙填充导热材料，具有良好的粘性、柔性、 压缩性及优良的热传导率。 应用：电脑 、电视、通信设备、服务器、工作站源模块、 高速大存储驱劢、功率转换设备、LCD背光模组方面。
优势：拥有一批高学历的研发人员并与名校合作，将新成果 转化到产品中，研发出具备优异导热性能的新产品， 提高公司在散热材料领域的竞争力。
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