ECCOBOND G757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时，G757呈现良好的柔性，减少和吸收应力。热固化，适合于高速生产线，可很好的粘结玻璃，钢铁，铜，铝及FRP。在汽车头灯镜片和反光镜的粘结有广泛的应用。在电感线圈行业有非常成熟的应.固化条件：140C*45min;160C*20min;180C*10min.

Emerson&cuming STYCAST 2651-40是一种双组份，易使用，低黏度环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。该胶的标准颜色为黑色。但可以配成其它颜色。固化好的材料可以用碳钢刀具进行加工。应用：STYCAST 2651-40与Catalyst11加热固化后，它可以满足MIL-I-16923。 应用：STYCAST 2651-40专为一般的电子元器件灌封而开发，可配多种固化剂使用。

导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。

常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。 单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。