FPC加工生产多层板与单层板典型的差异是增加了FPC加工生产过孔结构以便连结各层铜箔。一般FPC加工生产基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在FPC加工生产基材和铜箔上钻孔，FPC加工生产清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

首先说说无胶FPC加工生产类型产品。价格上无胶FPC加工生产柔性板相对于FPC加工生产有胶材料的要贵很多，主要在于无胶FPC加工生产基材的加工难度高而复杂。但就性能来说，无胶FPC加工生产其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶FPC加工生产产品好的，柔韧性也优于有胶FPC加工生产产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。

与刚性PCB板相同，FPC加工生产软板也分单面、双面、多层挠性线路板。

单面FPC加工生产软性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的FPC加工生产将要求更新颖的方法组装，并需增加混合FPC加工生产。对于FPC加工生产工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。