清洗对象
1、单面或双面电路板
2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。
清洗原理:
对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在清洗剂都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以威固特洗净设备超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。比较的方法还是要使用超声波清洗。
清洗后的检测
1、目测：用2～10倍的光学显微镜检查电路板是否有焊剂残留物和其它沾污物。此法较为简便，但要定量表示微量残留物就困难。
2、溶剂萃取：将电路板浸入试验溶液，然后用离子测试仪测量它的离子电导率。此法设备贵、速度慢，但可靠性高。
3、测量表面绝缘电阻(SIR)
此法的优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。但此法较为复杂，需要在电路板表面层上设计附加电路。
不正确的清洗操作
1、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。
2、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。
如前面介绍，焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大，不是随随便便就可以洗干净的。否则的话，也没有必要用超声波清洗。
助焊剂残留物中，以松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆，起到了“塑封”的作用，从而大大降低了离子沾污物的腐蚀，避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。清洗所带来的问题要远比不清洗严重，所以一旦清洗就一定要洗干净。