深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，公司以 质量诚信，自主创新的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进展。
QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶
1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。
4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。
LED封装胶QK--6850-1 A/B使用指引：
1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于 100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。
3. 点胶前对模具喷上脱模剂，在注胶之前，请将玉米灯在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。
4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温150℃烘烤30分钟便可完全固化，然后离模。
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
LED封装胶QK-6850-1 A/B为加成型硅胶，温度对固化速度影响很大，配胶时要注意机器的搅拌速度和时间，控制温度不要超过35℃。
QK-6850-1 A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。