舒适性
轻钢墙体采用节能体系，具有呼吸功能，可调节室内空气干湿度；屋顶具有通风功能，可以使屋内部上空形成流动的空气间，保证屋顶内部的通风及散热需求。
快捷
全部干作业施工，不受环境季节影响。一栋300平方米左右的建筑，只需5个工人30个工作日可以完成从地基到装修的全过程。
环保
材料可回收，真正做到绿色无污染。
节能
全部采用节能墙体，保温、隔热、隔音效果好，可达到50%的节能标准。
优点
1 用途广泛：可适用于工厂、仓库、办公楼、体育馆、飞机库等等。既适合单层大跨度建筑，也可用于建造多层或高层建筑。
2 建筑简易，施工期短：所有构件均在工厂预制完成，现场只需简单拼装，从而大大缩短了施工周期，一座6000平方米的建筑物，只需40天即可基本安装完成。
3 经久耐用，易于维修：通用电脑设计而成的钢结构建筑可以抗拒恶劣气候，并且只需简单保养。
4 美观实用：钢结构建筑线条简洁流畅，具有现代感。彩色墙身板有多种颜色可供选择，墙体也可采用其它材料，因而更具有灵活性。
5 造价合理：钢结构建筑自重轻，减少基础造价，建造速度快，可早日建成投产，综合经济效益大大优于混凝土结构建筑。
所需的外气较多由于半导体工厂中，制程系统需使用大量的化学品和毒气，这些化学品和毒气所产生的挥发气体和废气必须予以全数排除，故排气量相当大，为维持净室压力比外面的大气压力大，此时所补充的空气量亦随之增加。
空调系统24小时全天运转并监控管理半导体工厂部分制程设备，对温湿度变化极为敏感，如黄光区Stepper光学机台，些微的温、湿度变化均会使设备的准度偏差，另外芯片等产品也必须置放在定温定湿的环境下，故空调系统必须24小时监控管理之。