温湿度要求比一般空调高一般空调要求在18°C~26 °C之间，相对湿度则在40%~65%之间；净室空调必须控制在22°C~24 °C之间，相对湿度则在45%~55%。
恒温恒湿控制由于半导体制程对温湿度变化的大小极为敏感，故在净室大部分区域必须控制在± 1°C及± 3%之内。
半导体厂净室室内压力大小半导体厂净室室内压力必须比室外高些许，除了为避免室外的温、湿度、微粒影响净室生产区的环境条件外，并可延长净室ULPAfilter的寿命，但不能无条件增加，如此将使向外逸散的洁净空气增加而增加运转成本。
气流分布须均匀净室空调为带走净室内所产生的微尘粒子以维持洁净度故除了气流速度须达到一定之要求标准外，气流的流线形状也必须依不同的净室档次加以适当的控制。
净室是一种以合理的成本开发高质量软件的基于理论、面向工作组的方法。净室是基于理论的，因为坚实的理论基础是任何工程学科所不可缺少的。再好的管理也代替不了理论基础。净室是面向工作组的，因为软件是由人开发出来的，并且理论必须简化到实际应用才能引导人的创造力和协作精神。净室是针对经济实用软件的生产的，因为在现实生活中，业务和资源的限制必须在软件工程中予以满足。后，净室是针对高质量软件的生产的，因为高质量改进管理，降低风险及成本，满足用户需求，提供竞争优势。
本标准适用于：
一、设计装配式或部分装配式的钢筋混凝土结构和混合结构厂房；
二、编制厂房建筑构配件标准设计图集。
注：①设计钢结构厂房、受条件限制的改（扩）建厂房、现浇式钢筋混凝土结构厂房、工艺对厂房有特殊要求的厂房或按本标准设计在技术经济上会产生显著不合理的厂房，可不执行本标准的某些规定；②采用新技术、新结构和新材料的厂房，可不受本标准某些规定的限制。